南京世锋科技有限公司（中美合资）总部
传 真：025-83532820
联系人：李先生、张先生
手 机：13951974051
邮 箱：sinophoton@126.com
地 址：南京市中山北路281号虹桥中心02栋1018A座
世锋科技深圳办事处
传 真：0755-27495664
联系人：刘先生
手 机：13636529583
邮 箱：42904599@qq.com
地 址：深圳市宝安区福永镇和平路红发工业区B区一楼
世锋科技苏州分公司
传 真：0512-36809259
联系人：刘先生
手 机：13636529583
邮 箱：42904599@qq.com
地 址：昆山张浦紫荆路111号
A 点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。
B 引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。
C LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。
通过以上几点可以看出材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除可以通过材料表面键合引线的拉力强度及侵润特性直接表现出来。