印制电路板中主要用于多层硬板、软性电路板、软硬结合板去钻污（胶渣），激光钻孔后孔内碳化物处理，聚四氟乙烯印制板孔金属化前的孔壁活化、涂覆前的板面活化等处理。

微电子、光伏产业主要用于LED芯片、支架清洗，祛除有机物和颗粒物；COB金线绑定前处理；IC方面BGA、Wafer表面清洁；LCD涂导电胶前处理；太阳能光伏、液晶玻璃中基板清洁；高分子材料改性；金属表面氧化物祛除。

设备构成：真空发生系统、人机界面、电气控制系统、真空腔体、系统集成水冷却系统、等离子发生器、机柜等几部分。

单次处理时间：15~30分钟。

人机界面：台湾研华工控。

系统执行元件：

1、气路元件：日本SMC、德国SEFTO。

2、气体质量流量计：日本HORIBA。

3、电路控制：瑞士ABB，德国施耐德，日本三菱。

4、真空管路：全306不锈钢。

5、高频功率管：德国西门子。

操作模式：自动、手动。

工艺气体通道：世锋标准4路。（可定制）

等离子发生器：世锋自主研发40KHz高频电源、USA MKS13.56MHz射频电源。

真空机组：日本爱发科油式真空机组、英国爱德华干式真空机组。

型号SF-B-2000L

腔体尺寸：长X宽X高=1500mmX900mmX1500mm

腔体容积：2000升

型号SF-B-2700L

腔体尺寸：长X宽X高=2000mmX900mmX1500mm

腔体容积：2700升

型号SF-B-3400L

腔体尺寸：长X宽X高=2500mmX900mmX1500mm

腔体容积：3400升