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主要用于卷式多软性电路板、软硬结合板去钻污（胶渣），激光钻孔后孔内碳化物处理，聚四氟乙烯印制板孔金属化前的孔壁活化、涂覆前的板面活化，高分子材料表面改性等处理。
卷式高分子材料表面改性，增强表面张力和亲水性；卷式纺织物表面改性。
设备构成：真空发生系统、人机界面、电气控制系统、真空腔体、系统集成水冷却系统、等离子发生器、机柜等几部分。
单次处理时间：15~30分钟。
人机界面：台湾研华工控。
系统执行元件：
1、气路元件：日本SMC、德国SEFTO。
2、气体质量流量计：日本HORIBA。
3、电路控制：瑞士ABB，德国施耐德，日本三菱。
4、真空管路：全306不锈钢。
5、高频功率管：德国西门子。
操作模式：自动、手动。
工艺气体通道：世锋标准4路。（可定制）
等离子发生器：世锋自主研发40KHz高频电源、USA MKS13.56MHz射频电源。
真空机组：日本爱发科油式真空机组、英国爱德华干式真空机组。
型号SF-R-180L
腔体尺寸：长X宽X高=500mmX700mmX500mm
腔体容积：180升(单卷)
产品所属分类：卷对卷式等离子处理系统
