等离子体表面处理系统在双面高频板、多层复合介质板中的应用

材质：聚四氟乙烯(PTFE)、FR-4、铜基

处理目的：孔金属化前的孔壁活化、阻焊、字符前的板面活化等

工艺参数：Ar2、H2混合气体，真空度20Pa-100Pa

等离子体表面处理系统在柔性电路板制作中的应用

材质：聚酰亚胺（PI）

处理目的：去钻污，孔壁凹蚀，内层、板面粗化等

工艺参数：N2、O2、CF4；20Pa-100Pa

说明：经等离子处理后能有效去除孔壁残胶，并达到均匀凹蚀的效果，有利于内层线路的连接，增强镀铜层于孔壁基材的结合力。

等离子体表面处理系统在软硬结合板制作中的应用

材质：聚酰亚胺+环氧树脂（PI+FR-4）

处理目的：去钻污，孔壁凹蚀，内层、板面粗化等

工艺参数：N2、O2、CF4；20Pa-100Pa

说明：经等离子处理后能有效去除孔壁残胶，并达到均匀凹蚀的效果，有利于内层线路的连接，增强镀铜层于孔壁基材的结合力。内层压合前的板面粗化能在板面形成致密的凹凸面，大大提高压合后的结合力。

等离子体表面处理系统在盲孔电路板（HDI）制作中的应用

材质：聚酰亚胺（PI）

处理目的：去除LASER孔后的碳化物，孔壁凹蚀等

工艺参数：N2、O2、CF4；20Pa-100Pa

说明：经等离子处理后能有效去除激光打孔后的碳化物，起到药水无法清洗的效果，并能对孔壁进行微凹蚀，增强镀铜层与孔壁基材的结合力。